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SMC华夫板拆下来架构后，请彻底消除料浆泄露一部分的残余物和余烬，并且用密封胶添充全部空隙。用刮板刮擦密封剂，以除去密封剂残余物并清理模板。

　常见问题：

1、消除残余物和余烬时，切勿毁坏模板的表面。

　 2、用密封剂添充空隙时，密封剂应稍微突显。

　 3、密封剂应流平，沒有显著的不整平。

　 4、除去密封胶残余物时，切勿毁坏模板的表面。

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